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如何才能设计出高质量SMT阶梯钢网

时间:2019-10-05 14:18:13作者:admin文章来源:未知文章关键词:SMT,阶梯,钢网,设计,要求,SMT,阶梯,钢网,随着,

  SMT阶梯钢网随着产品越来越复杂使用频率也越来越高,如何设计才能发挥他的最大价值,让其提升产品直通率降低使用成本呢,林川精密用7年的实际操作经验,总结了一套阶梯钢网设计方案,对提高SMT产品直通率非常有效,下面与大家分享。

  SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为:局部加厚钢网 (即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。

  局部加厚钢网一般适用于比较大的元件(见下图),如:IC接地、卡座、模组等等需要大量锡量的元件。

阶梯钢网局部加厚

  局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件(见下图),如:精密IC ,0.4-0.5间距bga 等需要的锡量稍微少一点。

阶梯钢网局部减薄

  阶梯钢网需要先蚀刻(编修好数据后需绘制菲林拼片-曝光显影-腐蚀),后再切激光,因此蚀刻的设计和阶梯的设计至关重要求:

  蚀刻工艺设计要求:

  1、先减薄或加厚蚀刻,按正常作业步骤即可,局部减薄只能分两次制作;

  2、局部加厚再同时蚀刻是根据钢片加厚的厚度来选择是否一次OK;

  3、把局部加厚的地方光绘空白的菲林,其它地方和加厚里面要蚀刻的地方光绘黑色菲林(不要镜像),背面出正常作蚀刻的菲林(须要镜像),然后上下菲林一拼就可以一次OK。

  4、蚀刻注意事项一定要根据钢片的厚度差来控制是反面单打,还要正面单打,然后一起再双打;(注意控制时间)。

  阶梯钢网工程设计要求

  1、加厚或减薄的区域与旁边元件的间隔至少大于0.5毫米;

  2、加厚或减薄的区域和加厚减薄里面刻穿元件至少0.3毫米(如果旁边没有元件的地方尽量加大至少1毫米以上;

  3、一般情况下局部加厚或减薄都是在正面加厚或减薄(BGA、钢片等情况除外);

  4、减薄的菲林都是光绘正常的菲林(正片),加厚都是出负片(黑片);

  5、工程一定要注明减薄或加厚的地方或数据。
       按照以上的阶梯钢网设计要求,严格执行每人都能设计出提高我们生产直通率的钢网。

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